打过了游戏之后,大家便准备吃火鸡去了。
“刚到的消息,新的芯片流片成功了。”等火鸡大餐的时候,森夏收到了从泥轰过来的消息,他立刻就把消息传达给了千佳。
“看来明年的机器应该没问题咯?”千佳说。
“架构不会改,我们走的是迭代路线。”
硬要说的话,森夏这边的主机,更类似未来mac电脑和水果手机的迭代模式,而并非是主机。
不过GS现在,的确也能有系统,能当电脑用来着。
“现在主要看成本。”森夏说,“我希望他们能够将成本继续降低。新的机器依然用了胶水多核,但是这一代的设计比较复杂,我让他们在研发的时候慎重点。”
所谓的胶水多核,也并不是直接把die贴在电路板上就好了。
这种多核是需要进行电路设计的,越多的die,电路越复杂,电路板也越大,成本也就越高。
整体的芯片良率和胶水之间的成本,是一个相关联的产物。
芯片集成度越高,良率越低,芯片成本越高,但电路设计相对可以简便化,使得成本下降;胶水多核越多,良率越高,芯片成本越低,但电路设计就越来越复杂,因此电路成本会上升。
这其中是有衡量标准的。也正因为这个原因,所以在新的芯片之中,每一个die并非是单核心,而是双核心,整个四核的CPU是由两个双核的die所组成。
理论上,这种模式甚至八核也能做,但是那样做毫无意义,只会增加功耗,加大设计难度,并且还要更换新的IO芯片,事情会变得很复杂。
森夏继续说:“看他们现在的测试吧,如果新的芯片没问题的话,原型机就能开始制作了。”
如果运气好,明年就能出新机器,但如果运气不好的话,就只能顺延一年。
森夏这边是做好了准备的,如果出新机器,这就是明年的主角,而掌机只会放出消息,并在04年推出;但如果新机器出不了的话,明年就会放出掌机的消息,而新的GSII则会顺延到04年。
当然,也可能两边一起难产,那也没关系,森夏这边趁机推出体感系统也一样的——体感手柄已经成熟,只是现在还没有游戏可以酝酿罢了。
“对了,我们的掌机用的好像是ARM的架构?为什么用这个?”
正好说到了CPU,千佳就想到了掌机那边的CPU。森夏这边的掌机,用的直接就是最近的ARM。
“嗯,这个平台比较适合移动端吧。而且也找不到更好的。不过只是要授权设计而已,内部还是我们自己设计的。”
森夏这边用的是ARM的指令集,架构本身则是在公版上进行改进的自研。
完全独立的设计,自然是最好的了。
但是那也意味着成本很高。
不仅仅只是自家的成本,
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