太阳能级高纯硅要求%,这玩意儿全世界超过一半是东唐产的,早被玩成了白菜价。
芯片用的电子级高纯硅要求%(别数了,11个9,又称为11N),几乎全赖进口
听说苏省的鑫华公司正在研发,计划初步实现年产万吨,而东唐一年进口15万吨。
高纯硅的传统霸主依然是汉斯Wacker(瓦克化学)和米粒家Hemlock(汉姆洛克,米日合资),东唐任重而道远。
接下来是晶圆,硅提纯时需要旋转,成品就是圆柱形的。所以切片后的硅片也是圆的,因此就叫“晶圆”。
切好之后,就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的,干这活的就叫“晶圆厂”。
那么以目前人类的技术,怎样才能完成这种操作?用原子操纵术?或许平行时空的黄豪杰可以利用纳米机器人完成完成,至于现在还是想想就好。
晶圆加工的过程有点繁琐。
首先在晶圆上涂一层感光材料,这材料见光就融化,那光从哪里来?光刻机,可以用非常精准的光线,在感光材料上刻出图案,让底下的晶圆裸露出来。
然后,用等离子体这类东西冲刷,裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽,这套设备就叫刻蚀机。
在沟槽里掺入磷元素,就得到了一堆N型半导体。
完成之后,清洗干净,重新涂上感光材料,用光刻机刻图,用刻蚀机刻沟槽,再撒上硼,就有了P型半导体。
实际过程更加繁琐,大致原理就是这么回事。有点像3D打印,把导线和其他器件一点点一层层装进去。
那么为啥不把芯片做的更大一点呢?这样不就可以安装更多电路了吗?性能不就赶上外国了嘛?
答案出奇简单:钱!一块300mm直径的晶圆,16nm工艺可以做出100块芯片,10nm工艺可以做出210块芯片,于是价格就便宜了一半,在市场上就能死死摁住竞争对手,赚了钱又可以做更多研发,差距就这么拉开了。
不过东唐军用芯片基本实现了自给自足,因为兔子不计较钱嘛!可以把芯片做的大大的。
另外,越大的硅片遇到杂质的概率越大,所以芯片越大良品率越低。总的来说,大芯片的成本远远高于小芯片,不过对军兔来说,这都不叫事儿。
毕竟安全第一,花钱总比被人掐脖子强。
芯片良品率取决于晶圆厂整体水平,但加工精度完全取决于核心设备,就是前面提到的“光刻机”。
光刻机,尼德兰—阿斯麦公司(ASML)横扫天下!不好意思,产量还不高,你们慢慢等着吧!无论是台基电、三鑫,还是英特尔,谁先买到阿斯麦的光刻机,谁就能率先具备7nm工艺。没办法,就是这么强大!
太阳国的尼康和佳能也做光刻机,但技术远不如阿斯麦,这
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